原創|行業資訊|編輯:楊燕梅|2020-09-29 15:54:26.547|閱讀 273 次
概述:HOOPS 2020虛擬峰會是由Tech Soft 3D主辦的關于3D技術的饕餮盛宴,中國區峰會由慧都科技承辦。峰會的第一場會議以“Hoops產品更新介紹”為主題。通過介紹HOOPS產品2020年發布的新功能,分享我們對未來的規劃,以及討論我們的技術如何影響和應用到制造業和建筑業。
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---會議背景及主題---
HOOPS 2020虛擬峰會是由Tech Soft 3D主辦的關于3D技術的饕餮盛宴,中國區峰會由慧都科技承辦。
峰會的第一場會議以“Hoops產品更新介紹”為主題。通過介紹HOOPS產品2020年發布的新功能,分享我們對未來的規劃,以及討論我們的技術如何影響和應用到制造業和建筑業。
---會議安排及主講人介紹---
會議時間:2020年10月15日 上午10:00 -11:00
語 言:英文(中文字幕)+中文
主講人:
---主辦單位介紹---
Tech Soft 3D是全球領先的3D開發工具提供商,1996年成立于美國,致力于為世界級工程應用提供最有力的3D開發工具,旗下享譽全球產品「HOOPS系列」,已為SOLIDWORKS、Adobe、西門子Parasolid、Autodesk等全球數百種頂級工程軟件應用程序,提供了3D研發動能,涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等領域,成為驅動世界3D工程軟件研發的獨特內核。
---承辦單位介紹---
慧都深耕3D領域已有10余年,針對工業級3D研發擁有一系列成熟領先的解決方案;高度專業化的3D研發團隊,在3D設計、研發和集成中具有豐富的經驗,幫助企業增強開發生產力,攻克3D開發的技術壁壘;同時,慧都與達索集團(包括SOLIWORKS和Spatial)等國際3D技術先驅保持著緊密深入的合作,共同致力于用領先的3D產品及解決方案,幫助企業實現更優質高效的產品設計與研發。
歡迎大家踴躍報名會議
慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中國區的唯一增值服務商,擁有負責Hoops試用,咨詢,銷售,技術支持,售后于一體的專業團隊,旨在為企業提供一站式的3D開發解決方案。
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