原創|行業資訊|編輯:何家巧|2022-11-04 15:30:05.163|閱讀 304 次
概述:TechSoft 3D CAE仿真峰會將在11月23日線上舉行,此次峰會是由全球領先的3D開發工具商TechSoft 3D主辦,以探討前沿CAE技術及應用為主的3D技術峰會,旨在與全國各地的軟件研發從業者探討前沿CAE技術,共促國產CAE的研發,誠邀大家的蒞臨!
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前言:
2022年9月底全球領先的3D開發工具商TechSoft 3D發布新品——Ceetron SDK,Ceetron SDK是廠商推出的繼HOOPS SDK又一強大的3D開發工具,這是一款包含4個產品的CAE產品組件套包,支持CAE全工作流技術,Ceetron SDK提供了從導入CAD數據到網格劃分、求解、后處理和共享工程數據等一系列功能。這款CAE工具旨在更好地支持研發人員構建下一代模擬和分析應用程序,對國產CAE研發有巨大幫助。
TechSoft 3D CAE仿真峰會
TechSoft 3D CAE仿真峰會是TechSoft 3D廠商主辦的以探討前沿CAE技術為主的3D技術峰會,是繼HOOPS系列峰會的又一包含最新技術講解、真實場景應用、成功案例分享的技術峰會,現已經在歐美、日本成功舉行。
本次峰會將為大家帶來國際前沿CAE技術、有限元仿真技術在Web端的高效應用、國內客戶應用實例分享,相信一定會為大家的軟件研發業務帶來幫助,誠摯地邀請大家參與!點擊此處。
會議時間:11月23日10:00-11:00
會議平臺:騰訊會議
峰會亮點
10:00-10:15
國內CAE行業發展現狀解析
10:15-10:25
有限元仿真技術在Web端應用面臨的4大挑戰
10:25-10:40
Ceetron SDK解決方案解析
10:40-10:55
Ceetron & HOOPS在Web端的聯合應用案例
10:55-11:00
3D專家答疑互動
誠摯地邀請您參與本次峰會,共同探索CAE行業的最新技術,相信一定會為您的軟件研發業務提供新的觀點和見解,期待您的蒞臨!
11月23日上午10:00-11:00 | CAE仿真峰會,與您不見不散!點擊此處!
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---Tech Soft 3D介紹---
Tech Soft 3D是全球領先的3D開發工具提供商,1996年成立于美國,致力于為世界級工程應用提供最有力的3D開發工具,旗下享譽全球產品「HOOPS系列」,已為SOLIDWORKS、Adobe、西門子Parasolid、Autodesk等全球數百種頂級工程軟件應用程序,提供了3D研發動能,涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等領域,成為驅動世界3D工程軟件研發的獨特內核。
---慧都科技介紹---
慧都深耕3D領域已有10余年,針對工業級3D研發擁有一系列成熟領先的解決方案;高度專業化的3D研發團隊,在3D設計、研發和集成中具有豐富的經驗,幫助企業增強開發生產力,攻克3D開發的技術壁壘;同時,慧都與達索集團(包括SOLIWORKS和Spatial)等國際3D技術先驅保持著緊密深入的合作,共同致力于用領先的3D產品及解決方案,幫助企業實現更優質高效的產品設計與研發。
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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中國區的唯一增值服務商,負責HOOPS試用,咨詢,銷售,技術支持,售后,旨在為企業提供一站式的3D開發解決方案。
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